15 微振控制
15．1 一般规定

影响洁净厂房内精密设备、仪器的微振控制设施不能达到微振动容许值的因素主要有：环境的干扰振动，洁净厂房内公用动力系统、净化空调系统的设备、管道在运转过程中产生的振动等；洁净厂房的建筑基础构造、结构选型、隔振缝的设置等能否满足微振控制要求；微振动控制设施中所采取的主动隔振措施、被动隔振措施的准确性等。微振控制设施的工程设计、施工、测试和实际运转的实践表明，洁净厂房的精密设备、仪器的微振控制设施的设计，应分阶段进行。这里所谓的分阶段进行微振控制设施的设计是根据微振动测试所得到的数据进行分析研究后作为设计依据，按具体项目工程设计的要求，一般是按2～3阶段进行精密设备、仪器的微振控制设计工作。一是按场地环境测试数据和精密设备、仪器的微振控制要求，合理进行所在洁净厂房的总平面布置和建筑基础以及隔振措施的设计，二是根据建筑结构振动特性测试和精密设备安装地点环境振动测试及其分析研究结果，合理、准确地进行微振控制设施的设计，三是在微振控制设备的最终测试和分析研究后，若微振控制设施没有达到控制要求时，尚需进行调整设计。

15．2 容许振动值

精密设备、仪器是微振控制设计的主要对象。当作用于精密设备、仪器的微振动超过一定的界限时，此类设备、仪器就无法进行正常的工作，不能按要求生产合格的产品或中间产品，这一界限就是微振动控制值或容许振动值。容许振动值是指保证精密仪器、设备正常工作条件下，其支撑结构面的容许振动幅值。电子工业洁净厂房内的精密设备、仪器种类很多，它们都有各自的特性或所生产电子产品的不同精度有其特定的容许振动值，如集成电路生产的光刻机、图像发生器，光导纤维生产的光纤拉制机，TFT—LCD生产的电子速曝光机、光刻机等。
精密设备、仪器的容许振动值的物理量表达有多种，目前在微振控制设计时常用的有：振幅或容许振动位移量(μm)、振动速度(量纲为mm／s)、振动加速度(量纲为mm／s2)。精密设备、仪器根据本身的使用特点采用不同的物理量进行微振控制设计。
精密设备、仪器的容许振动值一般是通过试验确定或在实际生产运行中的经验总结或实测数据，这些值与设备、仪器的特性和产品工艺要求关系密切，目前微振控制设计时的容许振动值一般由生产工艺提供方或设备制造厂家按其用途提供这些数据。本规范附录C列出一些精密设备、仪器的容许振动值供参考。

15．3 微振动控制设计

15．3．1 电子工业洁净厂房中微振控制设计，应按图10所示的程序进行。工程实践表明，该程序是电子工厂，特别是微电子工厂洁净厂房中微振控制设计的有效程序。图中指出的四次测试就是本条制定的依据。

15．3．2 有微振控制要求的洁净室(区)的建筑结构设计是微振控制设计的重要部分。实践表明，大量的环境振动能量是通过建筑结构传递到精密设备、仪器的基础底部，所以建筑结构的微振动控制设计的基本要求是：建筑物的基础应尽可能地置于坚硬土层上或置于动力特性良好的地基上，并且基础应具有足够的刚度；设置独立的建筑结构微振动控制体系，并与厂房主体结构脱开，减少厂房主体结构振动的影响；厂房的主体结构还应根据微振动控制的需要，在可能情况下，适当增大结构截面尺寸，增加整体建筑的刚度。建筑结构微振动控制体系的内容，随不同电子产品的生产工艺要求有所不同，如集成电路芯片生产用洁净厂房的建筑结构微振动控制体系包括：独立于厂房主体结构的基础，一般采用深基础或复合地基，以确保基础具有足够刚度和较少沉降量，设置防微振平台，该平台与主体结构脱开，并应具有较大的质量及较好的刚度，平台下支撑柱一般采用较小的柱距；在防微振平台下，一般设必要的防微振墙，以减弱水平向振动的传递；微振动控制体系底部一般设置厚重地面层等。根据上述要求和工程实践制定本条规定。