2．0．1 洁净室 clean room
空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。

2．0．2 洁净区 clean zone
空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。它的建造和使用应减少空间内诱入、产生及滞留粒子。空间内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。可以是开放式或封闭式。

2．0．3 人员净化用室 room for cleaning human body
人员在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。

2．0．4 物料净化用室 room for cleaning material
物料在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。

2．0．5 粒径 partical size
由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。对离散粒子计数、光散射仪器采用当量光学直径。

2．0．6 悬浮粒子 airborne particles
用于空气洁净度分级的空气中悬浮粒子尺寸范围在0．1～5μm的固体和液体粒子。

2．0．7 含尘浓度 particle concentration
单位体积空气中悬浮粒子的颗数。

2．0．8 洁净度 cleanliness
以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。

2．0．9 空态 as-built
设施已经建成，所有动力接通并运行，但无生产设备、材料及人员。

2．0．10 静态 at-rest
设施已经建成，生产设备已经安装，并按业主及供应商同意的状态运行，但无生产人员。

2．0．11 动态 operational
设施以规定的状态运行，有规定的人员在场，并在商定的状况下进行工作。

2．0．12 气流流型 air pattern
室内空气的流动形态和分布。

2．0．13 单向流 unidirectional airflow
沿单一方向呈平行流线并且横断面上风速一致的气流。包括垂直单向流和水平单向流。

2．0．14 非单向流 non-unidirectional airflow
凡不符合单向流定义的气流。

2．0．15 混合流 mixed airflow
单向流和非单向流组合的气流。

2．0．16 洁净工作区 clean working area
指洁净室内离地面高度0．8～1. 5m(除工艺特殊要求外)的区域。

2．0．17 空气吹淋室 airshower
利用高速洁净气流吹落并清除进入洁净室人员或物料表面附着粒子的小室。

2．0．18 气闸室 airlock
设置在洁净室出入口，阻隔室外或相邻房间的污染气流和压差控制而设置的缓冲间。

2．0．19 传递窗 passbox
在洁净室隔墙上设置的传递物料和工器具的开口。两侧窗扇的开启应进行联锁控制。

2．0．20 洁净工作服 clean working garment
为把工作人员产生的粒子限制在最低程度所使用的发尘量少的洁净服装。

2．0．21 高效空气过滤器 (HEPA)high efficiency particulate air filter
在额定风量下，最易穿透粒径法的效率在99．95％以上及气流初阻力在220Pa以下的空气过滤器。

2．0．22 超高效空气过滤器 (ULPA)ultra low penetration air filter
在额定风量下，最易穿透粒径法的效率在99．9995％以上及气流初阻力在250Pa以下的空气过滤器。

2．0．23 微环境 minienvironment
将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。

2．0．24 风机过滤器机组 fan filter unit(FFU)
由HEPA或ULPA与风机组合在一起，构成自身可提供动力的末端空气净化的装置。

2．0．25 自净时间 cleanliness recovery characteristic
洁净室被污染后，净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室内洁净度等级的时间。

2．0．26 技术夹层 technical mezzanine
洁净厂房中以水平构件分隔构成的空间，用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。

2．0．27 技术夹道 technical tunnel
洁净厂房中以垂直构件分隔构成的廊道，用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。

2．0．28 技术竖井 technical shaft
洁净厂房中主要以垂直构件分隔构成的井式管廊，用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。

2．0．29 专用消防口 fire-firing access
消防人员为灭火而进入建筑物的专用入口，平时封闭，使用时由消防人员从室外打开。

2．0．30 纯水 pure water
杂质含量很少的水，其电解质杂质含量(常以电阻率表征)和非电解质杂质(如微粒、有机物、细菌和溶解气体等)含量均要求很少的水。

2．0．31 常用气体 bulk gas
电子产品生产过程中，广泛使用的氢气、氧气、氮气、氩气、氦气等气体。

2．0．32 特种气体 special gas
电子产品生产过程中，使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯气等气体。这些气体具有可燃、有毒、腐蚀或窒息等特性。

2．0．33 化学品 chemical
指电子产品生产过程中使用的酸、碱、有机溶剂和氧化物等。

2．0．34 防静电环境 ESD controlled environment
具有防止静电危害的特定环境，在此环境中不易产生静电或静电产生后易于泄放或消除，静电噪声难以传播。

2．0．35 表面电阻 surface resistance
在材料的表面上两电极间所加直流电压与流过两极间的稳态电流之商。